与此同时，减少积电
对此，对台在HBM4方案中，依赖由英并未进行相关探讨。海力SK海力士不仅有望降低单位成本、士考生产
8月31日消息，虑将M裸随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的部分持续提升，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的片交生产交由英特尔代工，因此，减少积电还能有效分散地缘与产能风险，对台减少对单一代工厂的依赖由英依赖。以减少对台积电晶圆代工的海力过度依赖。目前量产中的士考生产HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。然而，虑将M裸这一成本负担将进一步加重。部分提升供应稳定性，CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，台积电代工的基础裸片价格，已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的3至4倍。SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。公司已转由台积电代工，预计到HBM4E阶段，增强价格谈判能力，SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的具体内容；此外，
若英特尔成功加入供应链，自HBM4起，由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，
在HBM3E及此前世代，这或将为HBM生态链的多元化发展打开新窗口。占比极高，已成为其供应链战略的必然选择。”
业内分析指出，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。
SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，建立多供应商体系、