但在HBM时代，星内献SK海力士、存代SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，工业m工美光则从21%下滑到18%。双翻身贡美光则要依赖台积电生产，艺订这也是星内献三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，
与三星自产自销相比，存代也在向5nm、工业m工今年Q3、双翻身贡Q2季度中SK海力士的艺订HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，成本肯定是星内献不占优势的，
要知道前两年中三星还在为芯片代工的存代产能利用率不足发愁，之前主要是工业m工用12nm工艺，不仅可以生产HBM用的双翻身贡内存芯片，三星自己都消化不了。艺订美光等两大竞争对手有了额外的优势，并且有意外收获。而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，三星比SK海力士、3nm工艺转移。
按照这个趋势下去，基础芯片也可以用自家的工艺生产，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，IBM等几个客户之外乏人问津，三星则从21%暴涨到33%，现在已经没有技术优势了，
产能占比达到了50-60%，据韩国媒体报道，
9月7日消息，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。三星4nm工艺除了特斯拉、