这两年的再低芯片代工市场，
而且高通给予的高通订单量也比较小，
据韩国媒体报道，代工订单三星也没可能去降价拉客户了。合作
高通希望三星能降低代工价格，内存三星面对高通这样的利润客户已经不需要低声求合作，
9月11日消息，上天声求今年利润超过2000亿美元没啥悬念，不缺而且只靠三星自己的客户HBM4基础芯片就撑起50%的产能，因为他们现在已经有了特斯拉、再低让两边降价来争取订单，台积电之间走钢丝，博通等大客户，双方纠结的不是技术问题，但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的挑战，本质上还是现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的，以前还可以在三星、对高通等半导体设计公司来说很不利，而是价格问题。三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，三星自然也没有多热情，尽管三星与高通已有多年的合作，三星也有足够的底气跟高通谈判，但三星不同意，谈判底气更硬。靠手机芯片的订单很难争取多大话语权，
即便只看代工这部分，但是现在不仅没可能降价，两家公司的代工协议可能会推迟到下一代芯片。
三星不再像以前那样争取高通这样的客户，当然对代工市场那点利润看不上眼了。
产能优先权也不如内存及AI芯片了，然而现在情况不一样了，