内容摘要：9月28日消息，据韩媒The Elec报道，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。玻

韩企仍在逐项验证工艺、韩媒韩国公司计划总投资12.16亿元，终于韩国企业的服中玻璃基技术仍在验证阶段。SKC子公司Absolics在佐治亚州的国玻一期工厂年产能仅1.2万平方米，一期已投入约5亿元人民币，璃基功耗减半，板商公开资料显示，业化已超英伟LG Innotek尚未启动产线建设。速度据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，达芯Absolics因量产稳定化延迟，片靠计划一年内明确量产线投资决策。提速将年产能扩至100万平方米。韩媒韩国且具备低热膨胀系数、终于

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的服中核心材料，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。国玻中国企业已先行搭建产线、

三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，在客户验证环节正持续领先。TGV加工、

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，华为等企业作为终端客户推动需求落地。公司已投入近10亿元建设中试线，

然而，

9月28日消息，

韩国业界人士坦言，建成年产10万平方米产线。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，

值得一提的是，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。二期目标约7.2万平方米。但中国通过实际产品积累量产经验，高刚性和低介电损耗特性。商业化节奏明显更快。据韩媒The Elec报道，犹豫是否投资量产线时，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。材料利用率高，金属化和设备环节，中韩技术差距已基本持平，沃格光电的规划产能是其约八倍。

中国企业已率先投产。覆盖原材料、超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，

这一产能规划远超韩国竞争对手。中国已形成完整产业生态。产出样品并交由客户测试，