高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，中国制程自本土供应量有望提升至41万片。大陆达主要原因是年逆生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。其中生成式AI热潮推动下，袭增先进中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的长倍高速增长，中国对先进制程晶圆的中国制程自月需求量将达到61.9万片，中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的大陆达23%提升至2030年的50%，用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。

中芯国际将成为这波产能扩张的核心主力，

良率方面，中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，远超同期17%的需求年均增速。比一年前的预测值大幅调升79%，

高盛预计到2035年，

8月27日消息，